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深网|地平线发布车规级芯片征程2.0 采用台积电28nm工艺

时间:2019-09-03
导读: [摘要]在商业化方面,据余凯介绍,征程2.0芯片目前已获得全球五个国家的前装定点,最早的量产产品将在明年上半年正式面世。腾讯深网作者马关夏8月30日,AI芯片技术公司地平线在上海发布车规级芯片征程2.0,据地平线介绍,这也是国内首款车规级AI芯片。在具体性能方面,征程2.0芯片基于地平线第二代BPU

[摘要]在商业化方面,据余凯介绍,征程2.0芯片目前已获得全球五个国家的前装定点,最早的量产产品将在明年上半年正式面世。

腾讯深网作者 马关夏

8月30日,AI芯片技术公司地平线在上海发布车规级芯片征程2.0,据地平线介绍,这也是国内首款车规级AI芯片。

在具体性能方面,征程2.0芯片基于地平线第二代BPU架构,采用台积电28nm车规级工艺。据地平线介绍,征程2.0芯片在算力利用率、效率有效性、感知可靠性以及感知丰富性方面有较大提升,系统成本则较低。

地平线创始人余凯表示,“征程2.0设计的核心理念是在开放的大前提下,提供高效率的整体解决方案。征程2.0芯片的架构设计、算法模型设计、编译器优化设计三者紧密结合,以开放赋能为基础,首重效率,兼顾通用。”

在商业化方面,据余凯介绍,征程2.0芯片目前已获得全球五个国家的前装定点,最早的量产产品将在明年上半年正式面世。

公开资料显示,地平线成立于2015年7月,创始人余凯博士创业前为百度深度学习研究院副院长,百度深度学习实验室(IDL)主任。今年2月27日,地平线发布公告宣布获得约6亿美元投资,估值达30亿美元。地平线也是目前国内估值最高的AI芯片独角兽企业。

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